PCT老化试验箱的用途及参数

PCT老化箱（又名PCT高压加速老化试验箱）主要是测试半导体封装之湿气能力，待测产品被置于严苛之温度、湿度及压力下测试，湿气会沿者胶体与导线架之接口渗入封装体，常见之故障方式为主动金属化区域腐蚀造成之断路，或封装体引脚间因污染造成短路等，广泛应用于线路板，多层线路板，IC、LCD，磁铁等产品之密封 性能的检测，测试其制品的耐压性，气密性。加速老化寿命试验的目的是提高环境应力（如：温度）与工作应力（施加给产品的电压、负荷等），加快试验过程，缩短产品或系统的寿命试验时间。

符合标准：UL1581sect420.9、ASTM-D2436、CNS3556、CNS742、JIS7212、JIS B7757、GB试验求等。